RFID電子標簽封裝設備
公司產品
Products
晶圓測試探針臺
電子標簽封裝機是生產射頻電子標簽的一種關鍵設備, 是一種涉及光學、精密機
械、自動控制、機器視覺等多個技術領域的高技術設備。電子標簽倒扣封裝機由上料
單元、點膠單元、粘片單元、固晶單元、檢測單元、收料單元組成。
其總體技術指標如下：
?
產 ???能
8000UPH
成品合格率
≥99.7％
芯片封裝誤差
±50μm
晶圓尺寸
8"
芯片規格
0.3mm×0.3 mm ~ 3.0mm ×3.0 mm
天線載帶寬度
≤460mm
加熱溫度
≤200℃
粘 ???膠
ACP, NCP
涂膠方式
點膠
天線材料
紙質的銅箔、鋁箔天線和印制天線（卷對
卷）。
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