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晶圓探針臺
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晶圓探針臺

GPS1200晶圓測試探針臺是晶圓探針檢測的專用設備。它能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求,通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率仰視相機(探針相機)及俯視相機(晶圓相機),實現全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針,與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質檢測。
關鍵詞:
測試
功能
mm
自動
相機
設備
探針
kg
報警
零售價
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市場價
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產品編號
數量
-
+
庫存:
0
所屬分類
晶圓探針臺
1
詳細介紹
參數

GPS1200晶圓測試探針臺是晶圓探針檢測的專用設備。它能夠滿足12英寸、8英寸晶圓的測試需求,通過高精度定位平臺、高剛性晶圓承載臺和高分辨率仰視相機(探針相機)及俯視相機(晶圓相機),實現全自動上下晶圓料片、對針和高精度扎針,與測試機配合完成對晶圓上集成電路的品質檢測。

1、主要指標

功能指標

晶圓直徑

mm

300/200

探針卡最大直徑

mm

500

綜合測試誤差

μm

≤±2.5

Chuck承載力

Kg

200

Kg

400(選配)

高溫測試

溫控范圍

30-150

溫控精度

±2

Chuck高溫變形

μm

<20

工作行程

X軸

mm

350

Y軸

mm

765

Z軸

mm

35

θ軸

°

±3.5

精度指標

X軸

μm

±1

Y軸

μm

±1

Z軸

μm

±2

θ軸

±3

速度指標

X軸

mm/s

100-400

Y軸

mm/s

100-400

Z軸

mm/s

1-20

θ軸

°/s

1-5

圖像系統

晶圓相機

放大倍率

1倍/6倍

探針相機

放大倍率

2倍/12倍

預對準相機

視場角

40°x52°

ID號相機

視場角

24°x31°

控制系統

工控機

帶圖像采集卡

2口/4口

控制器

多軸運動控制

PMAC(8軸)x2

機械參數

檢測單元

長/寬/高度

mm

1775/1095/1005(報警燈1410)

設備重量

kg

1750

上料單元

長/寬/高度

mm

1830/632/1617(報警燈1920)

設備重量

kg

550

 

2、產品特點

項目

性能描述

備注

設備功能

適合晶圓廠12寸、8寸晶圓測試要求,從晶圓上料到測試完成全自動化,滿足多芯測試和多并值測試要求。

 

設備特點

1、全閉環高精度定位平臺。

2、CCD識別自動對針。

3、雙機械手自動上下料。

4、自動上卡(選配)。

5、承載臺高溫測試控制。

6、高分辨率圖像系統。

7、數據存儲及管理系統。

8、全中文觸屏操作、界面清晰。

 

功能配置

1、自動裝、卸料盒
2、自動開料盒蓋
3、自動上、下料
4、掃描料片
5、CHUCK 輪廓掃描
6、WAFER 輪廓掃描
7、預對準偏心量校正
8、預對準豁口定位
9、自動拉直
10、自動測量
11、自動對針
12、手動對針
13、自動對十字絲
14、自動測試
15、PAD 注冊
16、自動清針功能
17、ID 自動識別
18、MAP 圖構建
19、DIE 屬性編輯
20、Wafer 異常處理
21、設備初始化
22、Device 數據庫建立
23、系統診斷
24、GPIB 程序
25、斷電真空保持,晶圓自動處理
26、Z 向高度補償功能
27、針痕位置修正功能
28、針痕精度統計功能
29、針痕檢查功能(PMI)
30、自動上卡(選配)
31、MAP 圖導入導出,Device 數據庫管理
32、重測功能,立即重測
33、重測功能整片測完后,再從頭測
34、通過網絡的數據傳輸功能
35、Wafer ID Checksum & compare 校驗功能
36、自動測試連續 fail die 報警功能
37、支持mulite-site,同測 256 個
38、溫度控制閾值設置,超出報警

 

操作界面

1、全中文界面。

2、過程信息顯示功能。

3、報警信息顯示功能。

 

安全性

1、多種硬件、軟件安全開關保證設備運行安全。

2、故障、異常實時報警。

3、關鍵參數的權限管理

4、關鍵數據判別攔截

 

外部接口

1、GPIB

2、RS232

3、TTL

 

 

3、使用條件

項目

說明

備注

環境溫度

22℃±1 ℃

 

相對濕度

50±15 %RH

 

壓縮空氣

無油霧和濕氣的干燥氣,≥0.5Mpa

 

真空供給

≤-80Kpa

 

電源電壓

單相,AC 220V,50HZ,2.0KvA

 

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